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联发科去年手机芯片出货量超高通1

2019/05/06 来源:虹口信息港

导读

据台湾媒体报道,美国市场调查机构Strategy Analytics表示,2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元品牌策划公司,只比2

据台湾媒体报道,美国市场调查机构Strategy Analytics表示,2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元品牌策划公司
,只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场份额。

若以出货量来看,联发科去年出货量达3.51亿颗,超越高通的3.45亿颗,成为全球出货量的芯片厂商。从2008年第三季德仪、飞思卡尔相继宣布退出基频芯片组市场之后,全球基频芯片组出现重大变化。根据Strategy Analytics分析,高通、联发科、英飞淩、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)市占率持续上扬,不过ST- Ericsson、德仪以及飞思卡尔的占有率则是持续下降当中。

另外,根据水清木华研究中心统计,2009年全球基频芯片出货量网络营销公司
,联发科以3.51亿颗超越高通的3.45亿颗,正式成为全球出货量的晶片厂,不过就营业额来看,高通仍是以61.35亿美元远远超过联发科的24.85亿美元(仅包含芯片),显然高通的3G芯片价格远高于联发科2.5G芯片销售价格。

ST-Ericsson认为,在低成本山寨机市场的带动下,联发科已跃居为排名仅次于高通的芯片厂商,不过今年英飞淩及博通都将受惠于一线及相关OEM厂商所采用的多元采购策略,市占率将会有所提升。其中目前英飞淩低价芯片已获得诺基亚采用,高端3G芯片更获得苹果iPhone相关系列青睐,使英飞淩今年相当有看头。

至于博通今年也将是丰收年,除了英飞凌以外,目前诺基亚的低价也已经开始采用博通的基频芯片,而在3G的部分,博通也打入诺基亚及三星的供应链,预计下半年将有产品推出,博通今年在领域将会有显著的成绩出现。(萧然)

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